本日のTSMCのアナウンス記事、面白いと思ったのでメモ。
前々から少し聞いていたけれども、SiFiveはRISC-Vチップの設計環境をローカルの自前環境からクラウドへ移している。 TSMCのオープンエコシステムOIP VDE(Oven Intonation Platform Virtual Design Environment)を使って64-bit RISC-VマルチコアチップFreedom Unleashed 540をテープアウトしたちう話だ。 これはTSMCのこのサービスを使った最初のテープアウト事例となる。
TSMCも公式サイトでアナウンスを出した。
TSMC Announces OIP Ecosystem Enabled in the Cloud
このTSMCのアライアンスにはEDAベンダのSynopsys, Cadenceだけでなく、クラウド環境を提供するAmazon, Microsoftも加入している。
MicrosoftとCadenceはSiFiveと手を組み、TSMCのOIP VDEを使った最初のフルデザインSoCをテープアウトした。このチップには64-bitマルチコアRISC-V CPUであるFreedom Unleashed 540が含まれている。 シノプシスは7nmプロセスを使用してPCI Express 5.0のDesignWare PHY IPをクラウドソリューションとしてテープアウトした。
一方でRISC-Vに続いてArmのこの流れに乗っていく。同様にArmもクラウド上でIPをライセンスし、Armエコシステムを構築するようだ。
これらの流れにより、これまで非常に高価だったEDAツールのコストや、設計に必要な手間が削減される方向に向かえば良いのだが。