FPGA開発日記

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SiFiveはクラウド上でRISC-Vチップを設計する

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図. RISC-Vチップ設計を手掛けるSiFiveのシリコンクラウドサービスについて (https://content.riscv.org/wp-content/uploads/2018/07/1330-18.07.18-Huzefa-Cutlerywala-Open-Silicon.pdf より抜粋)

本日のTSMCのアナウンス記事、面白いと思ったのでメモ。

前々から少し聞いていたけれども、SiFiveはRISC-Vチップの設計環境をローカルの自前環境からクラウドへ移している。 TSMCのオープンエコシステムOIP VDE(Oven Intonation Platform Virtual Design Environment)を使って64-bit RISC-VマルチコアチップFreedom Unleashed 540をテープアウトしたちう話だ。 これはTSMCのこのサービスを使った最初のテープアウト事例となる。

www.digitimes.com

TSMCも公式サイトでアナウンスを出した。

TSMC Announces OIP Ecosystem Enabled in the Cloud

このTSMCのアライアンスにはEDAベンダのSynopsys, Cadenceだけでなく、クラウド環境を提供するAmazon, Microsoftも加入している。

MicrosoftとCadenceはSiFiveと手を組み、TSMCのOIP VDEを使った最初のフルデザインSoCをテープアウトした。このチップには64-bitマルチコアRISC-V CPUであるFreedom Unleashed 540が含まれている。 シノプシスは7nmプロセスを使用してPCI Express 5.0のDesignWare PHY IPをクラウドソリューションとしてテープアウトした。

一方でRISC-Vに続いてArmのこの流れに乗っていく。同様にArmもクラウド上でIPをライセンスし、Armエコシステムを構築するようだ。

これらの流れにより、これまで非常に高価だったEDAツールのコストや、設計に必要な手間が削減される方向に向かえば良いのだが。

クラウド化により参入障壁が下がることで、より半導体業界が発展することに期待したい。