/* 以下の回答は,個人的に解いたものであって,正解である保証はありません.解答の正しさについてはまったく保証しませんし,まったく責任を負いません */
次の表はプロセッサの製造上のデータである.
Wafer diameter | Dies per wafer | Defects per unit area | Cost per wafer | |
---|---|---|---|---|
a. | 15 cm | 90 | 0.018 defects/cm^2 | 10 |
b. | 25 cm | 140 | 0.024 defects/cm^2 | 20 |
1.11.1 Yield(良品ダイの割合)を求めよ.
Yieldは次の式で求められる.
計算を行うと,
Waferの面積
- a.
- b.
よって,Yieldは,
- a.
- b.
1.11.2 ダイあたりのコストを求めよ.
計算式は,
よって,各々に適応すると,
- a.
- b.
1.11.3 waferあたりのdie数が10%増え,単位あたりの欠陥数が15%増加したときの,ダイ面積とyieldを求めよ.
新しく表を作り直す.
Wafer diameter | Dies per wafer | Defects per unit area | Cost per wafer | |
---|---|---|---|---|
a. | 15 cm | 99 | 0.0207 defects/cm^2 | 10 |
b. | 25 cm | 154 | 0.0276 defects/cm^2 | 20 |
Waferの面積は,
- a.
- b.
よって,Yieldは,
- a.
- b.
歩留まりが次のように変化したとする.
T1 | T2 | T3 | T4 | |
---|---|---|---|---|
yield | 0.85 | 0.89 | 0.92 | 0.95 |
1.11.4 単位面積あたりの欠陥数を求めよ.ただし,ダイエリアはとする.
上記のYieldを求める式を変形すると,次のようになる.
よって,これを当てはめて考えると,
- T1 :
- T2 :
- T3 :
- T4 :
1.11.5 単位面積あたりの欠陥数と歩留まりの関係を図で表現せよ.
省略.